超市農(nóng)殘檢測(cè)儀哪個(gè)品牌好?
便攜式食品檢測(cè)儀用于檢測(cè)蔬菜水果中的農(nóng)藥殘留含量,判斷其含量是否超標(biāo),含有農(nóng)藥殘留超標(biāo)的食品不能進(jìn)入消費(fèi)流通市場(chǎng)銷售。農(nóng)藥殘留不等于農(nóng)藥超支,農(nóng)藥的運(yùn)用是為了防止、消除農(nóng)林業(yè)的病、蟲(chóng)、草和別的有害微生物。在種植業(yè)集約化的今日,農(nóng)藥的運(yùn)用是在所難免的。在作物上施用的農(nóng)藥,一有些黏附在作物的外表,一有些被作物吸收而散布于植株中。粘附在農(nóng)作物外表上的農(nóng)藥能夠被鏟除掉,而被吸收進(jìn)作物安排的農(nóng)藥則不能被鏟除,所以,作物在收成時(shí)通常帶有必定量的殘留。
超市農(nóng)殘檢測(cè)儀哪個(gè)品牌好?
隨著我國(guó)農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全法的出臺(tái)及相關(guān)法律法規(guī)的完善,農(nóng)產(chǎn)品的質(zhì)量安全越來(lái)越受到人們的重視。農(nóng)藥殘留超標(biāo)是農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全的突出問(wèn)題,農(nóng)藥能夠預(yù)防或清除危害農(nóng)林業(yè)的病蟲(chóng)害,控制植物的生長(zhǎng)及有害生物的生產(chǎn),提高作物產(chǎn)量。但農(nóng)藥的使用容易造成土壤、水質(zhì)的污染殘留在作物上,影響食品安全及消費(fèi)者健康。在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中,為了防治病蟲(chóng)害,農(nóng)藥的使用還是很普遍的,長(zhǎng)此以往造成了農(nóng)產(chǎn)品農(nóng)藥殘留超標(biāo)的現(xiàn)象。并且我國(guó)出口的農(nóng)產(chǎn)品由于農(nóng)藥殘留超標(biāo)被退回來(lái)的不勝枚舉,對(duì)出口貿(mào)易產(chǎn)生了阻礙。當(dāng)前,普遍采用酸價(jià)檢測(cè)儀來(lái)檢測(cè)農(nóng)產(chǎn)品農(nóng)藥殘留情況。
超市農(nóng)殘檢測(cè)儀哪個(gè)品牌好?
水果含有豐富的營(yíng)養(yǎng)和維生素。多吃水果對(duì)我們的身體非常有益。夏天快到了。夏天是水果的季節(jié)。葡萄和西瓜是每個(gè)人在夏天都喜歡的水果,但農(nóng)藥殘留物被用作食品安全。一個(gè)大問(wèn)題是長(zhǎng)期食用含有農(nóng)藥殘留的產(chǎn)品對(duì)我們有害,引起各種慢性病,甚至直接威脅生命和健康。
超聲波檢測(cè)儀對(duì)焊接工件探傷中的缺陷超聲波探傷儀是一種便攜式工業(yè)無(wú)損檢測(cè)儀器,超聲波檢測(cè)儀能夠快速便捷、無(wú)損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷,如金屬材料內(nèi)部氣孔、砂眼、夾雜、折疊、裂紋、焊縫的未熔合和未焊透等的檢測(cè)、定位、評(píng)估及診斷,查找工件內(nèi)部有沒(méi)有暗傷,焊縫是否合格等,同時(shí)具有軸類、筒類、無(wú)縫鋼管、直縫焊管等工件外圓周向探傷功能。因此超聲波探傷儀就是判定工件是否合格的一種檢測(cè)設(shè)備。
接下來(lái)我們就來(lái)看看超聲波檢測(cè)儀在對(duì)焊接工件具體的探傷過(guò)程中,各種缺陷的特征?! ?i>1、未熔合(線性、面積狀缺陷): 實(shí)際檢測(cè)過(guò)程中超聲波探頭平移,波形較穩(wěn)定,兩側(cè)探測(cè)時(shí),反射波幅不同,有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過(guò)小或過(guò)大,焊條角度不對(duì),電弧偏吹等?! ?i>2、夾渣(點(diǎn)狀、面積狀缺陷): 超聲波探傷儀檢測(cè)焊縫夾渣時(shí),焊縫的點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似,焊縫的條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹(shù)枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動(dòng),從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生與焊接電流,速度,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等等原因有很大關(guān)系。 3、氣孔(點(diǎn)狀缺陷): 使用超聲波探傷儀檢測(cè)焊縫氣孔時(shí),焊接工件單個(gè)氣孔的回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè),反射波大體相同,但稍一動(dòng)探頭就消失,密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、環(huán)境溫濕度、焊接工藝的合理性等等。 4、未焊透(線性缺陷): 超聲波探傷儀檢測(cè)未焊透(線性缺陷)時(shí),回波反射率高,波幅也較高,探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn),承載后往往會(huì)引起裂紋,是一種危險(xiǎn)性缺陷。其產(chǎn)生原因與坡口、焊接電流、運(yùn)條速度、坡口角度、運(yùn)條角度、以及電弧偏吹等原因有很大關(guān)系?! ?i>5、裂紋(線性曲線): 超聲波探傷儀檢測(cè)裂紋缺陷時(shí),反射回波高度較大,波幅寬,會(huì)出現(xiàn)多峰,探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng),探頭轉(zhuǎn)時(shí),波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。裂紋缺陷的產(chǎn)生與焊接時(shí)熔池冷卻速度、焊接工藝、工序有很大關(guān)系。
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