膜厚儀,顧名思義,是測薄膜厚度的儀器.
    膜厚儀采用了磁性測厚法：是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,精確地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂.電鍍層厚度的測量.可廣泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測領(lǐng)域.特別適用于工程現(xiàn)場測量.
    膜厚儀采用二次熒光法：它的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
在生產(chǎn)過程中如何選擇膜厚儀呢?
    首先取決于你所測產(chǎn)品的結(jié)構(gòu).如果只是簡單的涂層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如：銅箔測厚儀,涂層測厚儀.
如果測電鍍層的厚度,而且具有幾層鍍層,那么就要使用x-射線膜厚儀.單鍍層厚度大于0.5um的還可以采用金相法觀察.

膜厚儀在不同環(huán)境下影響因素有哪些

1、基體金屬磁性質(zhì)

磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)，為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn);亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。

2、基體金屬電性質(zhì)

基體金屬的電導(dǎo)率對測量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。

3、基體金屬厚度

每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。

4、邊緣效應(yīng)

本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測量是不可靠的。

5、曲率

試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。

6、試件的變形

測量頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。

7、表面粗糙度

基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應(yīng)增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。 

8、磁場

周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場，會嚴(yán)重地干擾磁性法測厚工作。

9、附著物質(zhì)

本儀器對那些妨礙測量頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測量頭和被測試件表面直接接觸。

10、測量頭壓力

測量頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。

11、測量頭的取向

測量頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應(yīng)當(dāng)使測量頭與試樣表面保持垂直。