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快速比表面積測試儀簡述影響比表面積的因素 測試儀常見問題解決方法

時間:2020-07-25    來源:儀多多儀器網(wǎng)    作者:儀多多商城     
   快速比表面積測試儀簡述影響比表面積的因素
  表面是固體與周圍環(huán)境, 特別是液體和氣體相互影響的部分; 表面的大小即表面積。
  表面積可以通過顆粒分割(減小粒度)和生成孔隙而增加,也可以通過燒結(jié)、熔融和生長而減小。
  比表面積英文為 specific surface area,指的是單位質(zhì)量物質(zhì)所具有的總面積。分外表面積內(nèi)表面積兩類。國際標準單位為㎡/g。
  表面積是固體與周圍環(huán)境,特別是液體和氣體相互作用的手段和途徑。一般有下列三種作用:
  固體-固體之間的作用:表現(xiàn)為自動粘結(jié),流動性(流沙),壓塑性等。
  固體-液體之間的作用:表現(xiàn)為浸潤,非浸潤,吸附能力等。
  固體-氣體之間的作用:表現(xiàn)為吸附,催化能力等。
  影響表面積大小的因素包括顆粒大?。剑┖皖w粒形狀(粒形)以及含孔量。
  設(shè)想一個一米邊長的真實立方體被切割成一微米(10  -6m)的小立方體, 這樣將產(chǎn)生 1018個顆粒。
  每個顆粒暴露的面積是  6x10-12平方米(m2), 所有顆粒貢獻的總面積則為  6x106m2。與未切割材料比較,這種暴露面積的百萬倍的增加是超細粉體具有大表面積的典型。
  除了粒度以外,顆粒形狀也對粉體的表面積有所貢獻。在所有幾何形狀中,球形具有*小的面積/體積比,但一串原子如果僅沿著鏈軸線鍵合,則會有*的面積/體積比。所有的顆粒物質(zhì)都具有幾何形狀,因而具有在兩個極端之間的表面積。通過比較兩個有相同組成和相同質(zhì)量,但形狀分別為球形和立方體的顆粒表面積,很容易看到顆粒形狀對表面積的影響。計算得出,在顆粒重量相同的情況下,立方體面積大于球體面積。
  因為粒徑、粒形和孔隙度的不同,比表面積的范圍可以有極大的變化,但孔的影響往往使粒徑和外部形狀因素的影響完全湮沒。由密度大約為  3g/cm3 的 0.1 微米半徑球形顆粒組成的粉末比表面大約為 10m2/g, 而 1.0  微米半徑的類似顆粒比表面會減少  10 倍;但是如果同樣的 1.0  微米半徑顆粒含有大量的孔隙,其比表面可能超過  1000m2/g。這清楚地表明孔對表面積的重要貢獻。

一、開機步驟

1、將繼電保護測試儀電源線插入AC220電源插座上。

2、檢查接線(需外接鍵盤或鼠標),確認無誤后分別打開測試儀電源及外接計算機電源,稍等片刻后將進入選擇啟動方式界面。

3、啟動 Windows 操作系統(tǒng)后將進入軟件功能試驗的主界面,進行各種試驗工作。

二、鍵盤快捷鍵

F2 開始/停止試驗 在測試儀未輸出信號時按下F2鍵后,測試儀開始輸出信號;在試驗過程中,按下F2鍵可停止試驗,測試儀停止輸出信號;

F3 退出試驗 關(guān)閉當前試驗?zāi)K;

F5 手動遞增 在試驗中每按下一次F5鍵,輸出信號就按照設(shè)定的步長增加一次;

F6 手動遞減 在試驗中每按下一次F6鍵,輸出信號就按照設(shè)定的步長減小一次;

Ctrl+1 — Ctrl+7 打開/關(guān)閉輸出通道
Ctrl+1 ~ Ctrl+3對應(yīng)Ua、Ub、Uc,

Ctrl+4 ~ Ctrl+6對應(yīng)Ia、Ib、Ic,

Ctrl+7對應(yīng)Ux;

F7 讀取設(shè)置文件 從保存的參數(shù)設(shè)置文件中導(dǎo)入試驗參數(shù);

F8 保存設(shè)置文件 將當前設(shè)定的試驗參數(shù)保存到文件中,以免重復(fù)設(shè)置;

Tab 將輸入焦點移動至下一個輸入框;

Shift + Tab 將輸入焦點移動至上一個輸入框。

三、交流電流源提高輸出電流

當使用電流超過測試儀每相輸出的大電流時,可將測試儀電流源并聯(lián)使用。并聯(lián)使用時,應(yīng)將并聯(lián)電流通道的輸出相位設(shè)為相同,此時輸出的電流就是并聯(lián)電流通道輸出幅值之和。

四、交流電流源提高輸出功率

當要求電流源的輸出功率大于每相電流的大輸出功率時,可將測試儀電流源串聯(lián)使用。例如,將IA、IB串聯(lián),兩相的幅值設(shè)為相等,相位差180°,輸出功率能提高一倍。

五、交流電壓源提高輸出電壓

當使用電壓超過測試儀每相輸出的大電壓時,可將兩相電壓的相位設(shè)為相差180°,此時輸出的電壓就是兩相電壓通道輸出幅值之和。測試儀大只能支持240V的交流電壓。

六、 關(guān)機步驟

使用鼠標單擊界面左下角處的“開始”-“關(guān)機”,在彈出的對話框中選擇“確定”即可關(guān)閉計算機,在確認計算機關(guān)閉后,再關(guān)閉面板電源開關(guān)。關(guān)機時請勿直接關(guān)閉面板電源開關(guān),請先關(guān)閉計算機的Windows操作系統(tǒng),然后再關(guān)電源開關(guān)。

環(huán)氧板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀的技術(shù)指標

    環(huán)氧板是常用的電子電工材料,具有耐高溫、耐腐蝕、耐摩擦、重量輕、絕緣等特點。不同型號的環(huán)氧板耐高溫能力是不一樣的,常用的最高使用溫度在150℃左右,耐高溫能力特別好的可以達到200℃。

 

    環(huán)氧板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀技術(shù)特點:

    1、工業(yè)級別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu),顯示信息豐富,包括設(shè)定溫度,樣品溫度,氧氣流量,氮氣流量,差熱信號,各種開關(guān)狀態(tài)。

    2、USB通訊接口,通用性強,信號可靠不中斷,支持自恢復(fù)連接功能。

    3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊,升降溫速率任意可調(diào)。

    4、改善了安裝工藝,全部采用機械固定方式,完全避免爐體內(nèi)部膠體對差熱信號的污染。

    5、雙溫度探頭,保證樣品溫度測量的高度重復(fù)性。

    6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣流量,切換速度快,穩(wěn)定時間短。

    7、標配標準樣品,方便客戶校正溫度系數(shù)。

    8、軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕;支持筆記本,臺式機,支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系統(tǒng)。

    9、支持用戶自編程程序,實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令,用戶可根據(jù)自己的測量步驟靈活組合各指令,并保存。復(fù)雜的操作就簡化成一鍵式操作。

    環(huán)氧板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀技術(shù)參數(shù):

    1、DSC量程:   0~±500mW

    2、溫度范圍:  -150~500℃

    3、升溫速率:  0.1~50℃/min

    4、降溫速率:  0.1~10℃/min

    5、溫度分辨率: 0.01℃

    6、溫度精度:  ±0.1℃

    7、溫度重復(fù)性: ±0.1℃

    8、DSC精度:   ±1%

    9、DSC分辨率:  0.1uW

    10、DSC解析度:  0.1uW

    11、控溫方式: 升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫(全程序自動控制)

    12、曲線掃描: 升溫掃描

    13、氣氛控制: 氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣體

    14、顯示方式:  24bit色,7寸LED觸摸屏顯示

    15、數(shù)據(jù)接口:  USB標準接口,配套相應(yīng)操作軟件

    16、參數(shù)標準:  配有標準校準物,帶一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校準

    17、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz

    應(yīng)用實例:

    測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點。熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱,產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動力學(xué)、比熱等。

標簽: 溫度測試儀
溫度測試儀 環(huán)氧板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀的技術(shù)指標_溫度測試儀

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