涂層測(cè)厚儀故障排除方法
無(wú)損檢測(cè)之涂鍍層測(cè)厚儀的故障主要有示值顯示不穩(wěn)定、誤差較大、不顯示數(shù)值等。引起這些故障的原因有來(lái)自儀器本身的也有來(lái)自被測(cè)工件的,還有就是來(lái)自自然環(huán)境的影響,下面我們介紹一下排除這些故障的方法。
示值顯示不穩(wěn)定
導(dǎo)致涂鍍測(cè)厚儀示值顯示不穩(wěn)定的原因主要是來(lái)自工件本身的材料和結(jié)構(gòu)的特殊性,比如工件本身是否為導(dǎo)磁性材料,如果是導(dǎo)磁性材料我們就要選擇磁性涂鍍層測(cè)厚儀,如果工件為導(dǎo)電體,我們就得選擇渦流涂鍍層測(cè)厚儀,還有工件的表面粗糙度和附著物也是引起儀器示值顯示不溫度的原因,工件表面粗糙度過(guò)大、表面附著物太多。排除故障的要點(diǎn)就是要將粗糙度比較大的工件打磨平整,出去附著物即可,再有就是選擇適合的涂鍍層測(cè)厚儀。
測(cè)量結(jié)果誤差太多
引起涂鍍層測(cè)厚儀測(cè)量誤差大的原因我們?cè)谝郧暗奈恼轮幸呀?jīng)介紹很清楚了,引起測(cè)量誤差較大的原因主要有:基體金屬磁化、基體金屬厚度過(guò)小、邊緣效應(yīng)、工件曲率過(guò)小、表面粗糙度過(guò)大、磁場(chǎng)干擾探頭的放置方法等。
不顯示數(shù)字
造成涂鍍層測(cè)厚儀不顯示數(shù)字的簡(jiǎn)單原因就是檢查電池是否電量充足,確定電池電量充足后如發(fā)現(xiàn)測(cè)量還是不顯示數(shù)值。
無(wú)損檢測(cè)技術(shù)它涉及到材料的物理性質(zhì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝、斷裂力學(xué)以及有限元計(jì)算等諸多方面。
在化工、電子、電力、金屬等行業(yè)中,為了實(shí)現(xiàn)對(duì)各類材料的保護(hù)或裝飾作用,通常要采用噴涂、有色金屬覆蓋以及磷化、陽(yáng)極氧化處理等方法;
這樣,便出現(xiàn)了涂層、鍍層、敷層、貼層或化學(xué)生成膜等概念,我們稱之為“覆層”。
覆層的厚度測(cè)量已成為金屬加工工業(yè)已用戶進(jìn)行成品質(zhì)量檢測(cè)必備的重要的工序。是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。
目前,國(guó)內(nèi)外已普遍按統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定涂鍍層厚度,覆層無(wú)損檢測(cè)的方法和儀器的選擇隨著材料物理性質(zhì)研究方面的逐漸進(jìn)步而更加至關(guān)重要。
有關(guān)覆層無(wú)損檢測(cè)方法,主要有:
楔切法、光截法、電解法、厚度差測(cè)量法、稱重法、X射線瑩光法、β射線反射法、電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。
這些方法中除了后五種外大多都要損壞產(chǎn)品或產(chǎn)品表面,系有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線反射法可以無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍小。
因有放射源,故使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范,一般多用于各層金屬鍍層的厚度測(cè)量。
電容法一般僅在很薄導(dǎo)電體的絕緣覆層厚度測(cè)試上應(yīng)用。
磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法,隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微處理機(jī)技術(shù)后,測(cè)厚儀向微型、智能型、多功能、高精度、實(shí)用化方面邁進(jìn)了一大步。
測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1μm,精度可達(dá)到1%。又有適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便、價(jià)廉等特點(diǎn)。是工業(yè)和科研使用廣泛的儀器。
采用無(wú)損檢測(cè)方法測(cè)厚既不破壞覆層也不破壞基材,檢測(cè)速度快,故能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。
鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。
為使產(chǎn)品國(guó)際化,我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有:
楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,測(cè)量范圍較小,X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。
β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后,采用X射線鍍層測(cè)厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。
測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。