超聲波探傷儀是一種便攜式工業(yè)無損檢測儀器,超聲波檢測儀能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷,如金屬材料內部氣孔、砂眼、夾雜、折疊、裂紋、焊縫的未熔合和未焊透等的檢測、定位、評估及診斷,查找工件內部有沒有暗傷,焊縫是否合格等,同時具有軸類、筒類、無縫鋼管、直縫焊管等工件外圓周向探傷功能。因此超聲波探傷儀就是判定工件是否合格的一種檢測設備。那么超聲波探傷儀的具體探傷流程是怎樣的呢?接下來我們就來看看超聲波檢測儀在對焊接工件具體的探傷過程中,各種缺陷的特征。 1、未熔合(線性、面積狀缺陷): 實際檢測過程中超聲波探頭平移,波形較穩(wěn)定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。其產生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等?! ?、夾渣(點狀、面積狀缺陷): 超聲波探傷儀檢測焊縫夾渣時,焊縫的點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,焊縫的條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產生與焊接電流,速度,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等等原因有很大關系?! ?、氣孔(點狀缺陷): 使用超聲波探傷儀檢測焊縫氣孔時,焊接工件單個氣孔的回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產生這類缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、環(huán)境溫濕度、焊接工藝的合理性等等?! ?、未焊透(線性缺陷): 超聲波探傷儀檢測未焊透(線性缺陷)時,回波反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。其產生原因與坡口、焊接電流、運條速度、坡口角度、運條角度、以及電弧偏吹等原因有很大關系?! ?、裂紋(線性曲線): 超聲波探傷儀檢測裂紋缺陷時,反射回波高度較大,波幅寬,會出現(xiàn)多峰,探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現(xiàn)象。裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。裂紋缺陷的產生與焊接時熔池冷卻速度、焊接工藝、工序有很大關系。
微粒檢測儀采用光阻法原理的高精度激光傳感器,適用于各種分散介質透明的液體(無色、有色、不含乳濁液)中不溶性微粒大小和數(shù)量的檢測。
應用及原理
微粒檢測儀的應用
微粒檢測儀應用在藥品檢測中,采用光障礙技術檢查靜脈滴注用注射液(裝量為100mL以上者)中的不溶性微粒;
每1mL中含10μm以上的微粒不得超過25粒,含25μm以上的微粒不得超過3粒。
2010年版中國藥典二部在《不溶性微粒檢查法》中規(guī)定了采用光障礙法原理的儀器檢查靜脈用注射劑及供靜脈注射用無菌原料藥中不溶性微粒的大小和數(shù)量。
微粒檢測儀的原理
光障礙法技術中的傳感器原理:
被檢測的液體通過專門設計的流通室,與液體流向垂直的入射光束由于被液體中的粒子阻擋而減弱,從而使傳感器輸出的信號變化;
這種信號變化與粒子通過光束時的截面積尺寸成正比。
這種比例關系可以反映粒子的大小。
每一個粒子通過光束時引起一個電壓脈沖信號,脈沖信號的多少反映了粒子的數(shù)量。